先进的线键合技术正不断被推向更高的性能(更细的间距、更长的线弧)，这导致了封装和组装成本的不断增加。 绝缘线键合技术通过在当前使用的键合丝上提供连续的绝缘涂层来帮助解决这些关键问题。绝缘线键合技术利用现有的线键合组装基础设施和工艺。

表1展示了在几种代表半导体组装作业现有组合的封装类型上获得的典型绝缘线键合性能。评估使用的是ASM Eagle AERO^®线键合机，以及来自SPT的劈刀。

Table 1: ASM®评估绝缘涂层键合线(Table 1: ASM® Evaluation of Insulated BondingWire)

绝缘键合线技术在试生产中的表现证明了其满足当前和未来制造要求所需的稳健性。上文展示了第一键合点和第二键合点的绝缘线键合形态，这些形态非常符合行业可接受的标准。

涂层的粘附性在键合操作前、中、后都被发现非常出色。从微观照片中没有观察到涂层从基材线脱落的情况，尽管为了形成第二个键合点（sticth bond）通常需要发生塑性变形。在球形形成过程中，键合线在球颈部直至自由空气球顶部仍然覆盖有绝缘涂层。在形成第二个键合点时，按照设计要求，涂层会在第二个键合点下方剥离，从而确保了一个牢固的Sticth键合，这一点通Sticthpull过拉伸强度测试得到了确认。ASM Eagle AERO^®平台开发的特殊技术，在必要时可以提供更高的拉伸强度(Sticth Pull Strength)。

20 µm 绝缘涂层键合线– ASM Customer Evaluation：

客户提出了一项需求，即使用超细间距绝缘导线进行键合，以减少因导线扫动导致的产量损失。通过采用创新的ASM^®键合工艺技术，先前推荐的最小bond pad pitch从55微米降低到了47微米，bond pad opening为44微米。使用SPTCapillary，20微米绝缘键合线的键合能力满足了客户关于强度、几何形状、金属间化合物(IMC)以及一致性方面的要求。相关的结果在下表2和图片中

Table 2: ASM® Evaluation 20 um Æ Insulated Bonding Wire SPT Capillary