绝缘涂层键合线第二焊点键合技术 *两段式Pro-Stitch键合* 采用两段键合的主要目的是为更好去除键合线的绝缘涂层，提高第二焊点Pull Stitch特别是针对BOSB(Bond-Stitch-On-Ball)改善Bump Ball 涂层粘附问题，提高Stitch Bond的拉力强度，有效改善StitchBond可键合性。 1.2nd 键合技术 20µm绝缘涂层键合线第二焊点键合技术参数推荐 2.绝缘涂层键合线2nd键合流程分解图  ...

  随着半导体行业继续向更高的引脚(Lead Finger)、更细的间距、多排接合焊盘和多堆叠芯片器件发展，通过引线键合的互连成为当今半导体封装工艺的挑战。泰丰瑞电子开发了绝缘涂层键合线(金线和铜线)。 可以实现复杂的封装设计，提高封装性能，提高高密度封装的成品率。本文概述了基于绝缘涂层键合线的涂层技术，以及相关辅助封装和设计技术。绝缘涂层键合金线的材料设计考虑及其性能，以及封装和组装考虑也将得到解决。...

针对绝缘涂层键合铜线 SSB 互联技术的难点,分析了影响绝缘涂层键合铜线 SSB 工艺的主要因素,包含芯片的焊盘结构与成分、键合夹具、键合劈刀、键合工艺、键合线材等。在此基础上,通过分析在不同保护气体中FAB 尺寸的稳定性,以及不同保护装置中 FAB 形状的稳定性,研究了防止绝缘涂层键合铜线键合焊盘损伤和“铝挤出”的技术。针对存在的难点制定出有效的解决方案，并确立绝缘涂层键合铜线以及SSB 互联键合的焊盘尺寸和允许线径的匹配要求。 通过应用工艺控制方法,可以解决和控制 SSB 互联工艺的技术难点。随着集成电路封装中绝缘涂层键合铜线工艺的快速发展,通过对设备、工艺、材料等各环节的优化和控制,绝缘涂层键合铜线 SSB 互联工艺将会得到更好的发展。...

在NXP SOT1260封装初次发布并完成其表征过程时，在第一点键合和第二点键合方面没有发现键合问题。此封装使用了标准的PPF引线框架与18μm金线进行了验证。认证完成，该参数便被推广到其他类似的封装中，这些封装也使用了18μm的金线。最终，在对NXP SOT1261封装在PPF引线框架上的工艺表征进行第一次试验时，发现了大量的短线尾（过早断尾失效）和鱼尾现象。第二焊点键合时短线尾和鱼尾失效机制可能同时发生，因为工艺相同。这涉及到在下一个键合周期中形成下一个线尾时，第二点键合出现过早断裂。这两种失效机制可以归为一类，因为在拉力强度方面它们形成了低强度Sticth Bond,如图1所示的低Stitch Bond Strength因果图。 图1: Fish Bond Diagram - NXP SOT1261 Stitch Bond 经过优先级排序，最高级别的输入变量列表如下: 1. 第二焊点键合参数 （Second Bond Parameter ） 2.劈刀几何结构 3.等离子体有效性 4.根据优先级验证第二焊点键合参数设置对鱼尾现象的影响,使用现有参数测试第二焊点键合在NXP-SOT1260上的性...

一、绝缘涂层键合线的技术概述 西安泰豐瑞電子科技有限公司 使用的绝缘涂层键合线技术已经应用半导体领域封装和芯片设计，目前正在商业化，该技术由一种特有的纳米级绝缘涂层材料制成，该材料应用于裸金和铜键合线，可实现更快、更小和更便宜的芯片的开发，同时提高制造可靠性。 今天的电子设备通常由成百上千个子组件组成，其中许多是芯片集成电路。例如，手机、电视、计算机和汽车都内置有集成电路元件，这些元件使用数千根极细的电线(比人的头发还细)，称为键合线，以形成它们运行所需的电气连接。这些键合线通常由金、铜或铝键合线制成。 多年来，对更小、更强大和更便宜的芯片的需求不断推动设计人员和制造商生产具有更高密度和更多功能的器件。这些密集封装的器件处于电气和物理极限，其中由裸(非绝缘)键合线制成的传统引线键合往往会接触和短路，从而导致制造良率问题并限制芯片设计人员实现进一步小型化或功能化。在过去的20多年中,微电子行业得出的结论是,如果将键合线绝缘并允许接触、交叉和弯折,而不会影响产品性能、成本和质量,那么这些问题中的许多问...

一、键合验证样品与结果概述 本次验证确定适用于Tape Ball Grid Array（TBGA）封装的最佳引线键合工艺和涂层材料配方，这标志着我们首次尝试使用18微米的钯铜（Pd Cu）线来实现47微米键合间距（Bond pad Pitch, BPP）的大规模生产能力。图1验证样品示意图 本研究涉及4个关键因素的表征和优化:键合劈刀、等离子体清洗、涂层键合线的涂层和引线键合机的键合参数。 通过一系列的评估和DOES，根据引线键合的完整和可键合性，在每个因素上建立了优化的参数。所有优化的设置后来都被集成并进行了 HVM (high volume manufacturing)运行。从 HVM验证中，所有引线键合质量要求都得到了满足。引线键合MTBA超过2小时，并成功通过了工业级封装可靠性应力测试，没有电气故障。 二、绝缘涂层键合线产品介绍 1.由于键合的灵活性，无需担心线短路，绝缘线在焊线布局设计中提供了完全的灵活性，这导致芯片尺寸减小，因为焊盘不再需要布局芯片的外围边缘，绝缘引线键合工艺的阵列引线键合还提供了基板和引线框设计的灵活性，这反过来又实现了基板/引线...

  先进的线键合技术正不断被推向更高的性能(更细的间距、更长的线弧)，这导致了封装和组装成本的不断增加。 绝缘线键合技术通过在当前使用的键合丝上提供连续的绝缘涂层来帮助解决这些关键问题。绝缘线键合技术利用现有的线键合组装基础设施和工艺。 表1展示了在几种代表半导体组装作业现有组合的封装类型上获得的典型绝缘线键合性能。评估使用的是ASM Eagle AERO®线键合机，以及来自SPT的劈刀。 Table 1: ASM®评估绝缘涂层键合线(Table 1: ASM® Evaluation of Insulated BondingWire) 绝缘键合线技术在试生产中的表现证明了其满足当前和未来制造要求所需的稳健性。上文展示了第一键合点和第二键合点的绝缘线键合形态，这些形态非常符合行业可接受的标准。 涂层的粘附性在键合操作前、中、后都被发现非常出色。从微观照片中没有观察到涂层从基材线脱落的情况，尽管为了形成第二个键合点（sticth bond）通常需要发生塑性变形。在球形形成过程中，键合线在球颈部直至自由空气球顶部仍然覆盖有绝缘涂层。在形成第二个键合点时，按...

西安泰豐瑞電子科技有限公司使用的涂层键合线技术已经应用半导体领域封装和芯片设计，目前正在商业化。这一独特的突破性技术称为绝缘涂层技术由专有的纳米技术制作的绝缘涂层材料。 适用于裸金和铜键合线用于封装。发展更快、更小和更便宜的芯片，同时改善制造可靠性。 引线键合使用的引线键合设备通过压力，温度和超声波能量形键合线到焊盘的互连焊接。通常有两种类型的键合方式。引线键合形成球型键合和楔形键合。 一．涂层键合线的技术优势 1.允许使用更细直径的金和铜键合线促进更小的微芯片封装装并降低黄金成本。 2.提高制造良率 通过防止电气短路。 3.允许键合线交叉或 接触不短路大大的增加芯片和封装设计和布局灵活性。 4.允许使用简化的引线键合线弧设定和更长的键合线弧。 5.提高互连密度和带宽，提高芯片整体性能和功能性。 6.无需投资新的封装设备，在原有的键合机上直接使用绝缘涂层技术的键合线。 二．涂层键合线的应用 1. Array & Multi-Row QFN 2. Low I/O Lead Frame 3. Wire Diameter Reduction (Gold) 4. Wire Sweep Yield ...