西安泰豐瑞電子科技有限公司的涂层键合线技术已经应用半导体领域封装和芯片设计，目前正在商业化。这一独特的突破性技术称为"绝缘涂层技术"由专有的纳米技术制作的绝缘涂层材料。适用于裸金和铜键合线用于封装。发展更快、更小和更便宜的芯片，同时 改善制造可靠性。

ASM固晶机专门为光通信高端客户，提供高精度滴胶、共晶固晶及大批量生产解决方案。同时还提供 键合机 固晶胶 助焊剂 焊膏 键合线等。