光子、电子与MEMS封装及系统集成设计准则

光子、电子与MEMS封装及系统集成设计需兼顾热管理、信号完整性、机械稳定性与多物理场耦合；采用协同设计方法，优化互连结构、材料匹配及封装工艺，确保高可靠性、小型化与高性能集成。

TCB键合机 Thermo Compression Bonding

热压键合通过同时施加压力和温度来实现金属间的扩散焊接。通常使用的材料包括金-金（Au-Au）、铜-铜（Cu-Cu）等。在特定的温度和压力条件下，两种表面之间的原子会相互扩散，从而形成牢固且低电阻的连接点。 这种方法可以提供优异的电学性能和机械稳定性，尤其适合于细间距、多层堆叠的3D集成技术。

MEMS微镜阵列光子开关

硅光微机电系统（MEMS）在许多光学组件中显示出很好的前景。三维（3D）MEMS光开关作为大规模全光交换结构引起了极大的兴趣，因为它们在降低成本、减少功耗以及提供紧凑性和高光性能方面具有巨大潜力。MEMS光开关结构使用自由空间光互连的3D MEMS光开关模块的基本配置如图1所示。该模块由两轴MEMS倾斜镜阵列和光纤准直器阵列组成。每个输入和输出端口都有一个专用镜。来自输入端口的光束由准直器阵列准直，并被两轴MEMS倾斜镜反射两次。当镜子二维倾斜时，光束也会二维偏转。通过控制每个镜子的倾斜角度可以实现任何输入端口和任何输出端口之间的连接。...

半导体封装材料

西安泰丰瑞电子科技有限公司是一家快速发展的半导体领域技术服务商。它从最初的金属材料公司转型而来，现已聚焦于高端半导体封装，并凭借其绝缘涂层键合线技术和半导体测试/封装设备建立了核心竞争力。

光波导高密度光子集成

光波导高密度光子集成”是硅光子学（Silicon Photonics）和光子集成电路（Photonic Integrated Circuits, PICs）领域的核心研究方向，旨在通过微纳加工技术，在芯片级尺度上实现大量光子器件（如调制器、探测器、滤波器、开关等）的高密度、低损耗、低串扰互连，从而支撑下一代高速光通信、AI光互连、量子计算和传感系统

波分复用WDM薄膜滤波器和AWG阵列波导光栅

点击蓝字 关注我们       波分复用WDM薄膜滤波器和AWG阵列波导光栅             波长分复用（WDM）技术通过传输不同波长的多个信号来扩展光纤容量。在WDM技术中，薄膜滤波器（TFF）和阵列波导光栅（AWG）是两种领先的方法，在成本、容量和延迟方面具有独特优势。     1 TFF薄膜滤光片（FWDM）技术         (1) WDM中TFF的原理 薄膜滤波器（TFF）技术，也称为薄膜滤波，广泛应用于WDM设备，如CWDM多路复用解多工。它利用薄膜材料的光学特性来分离或组合不同波长的信号。   这些滤光片通常由多层不同厚度的薄膜组成，具有特定的反射模式，能够反射特定波长，同时允许其他波长通过，从而实现WDM多路复用和解多路复用。与其他选择相比，TFF结构更简单，体积更紧凑，成本更低，可靠性高。     图1TFF技术   (2) TFF的结构 多层介质薄膜滤光片是一种具有多层高反射层的薄膜，层数从数十层到数百层不等。它们由两种具...