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LED晶粒切割解决方案

作者： vch14484171
发布于： 2023-09-08 10:35
阅读： 91

 

【加工特性】

  • 晶粒较小，膜沾性不够，切割过程 中易飞片。
  • 解粘后晶粒表面易残胶。

【方案特性】

  • 产品100%国产化。
  • 高沾性，切割不飞片。
  • 易解粘，解粘剥离无残胶。 
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