泰丰瑞电子三温分选机DX2208 八工位 温度验证记录
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泰丰瑞电子DX2208 八工位
温度验证记录
封装类型QFP100
工程验证-温度记录
常温验证
温控ATC 系列
ATC 对比 Hontech
无须载冷剂coolant
✓ 冷媒直驱，能效比超高，单台一年可节约十几万的电费。
✓ 无需定期加注载冷剂
✓ 升降温速度快。
✓ 响应速度快
✓ 开机预热时间短20分钟以内
✓ 降温储备温度>80℃。
✓ 界面材料
✓ 复合铟片，更薄，热阻更小（专利）
23℃晶振温度ADC换算
23℃ 环境温度（上下铜头）
测试上下铜头实物特写
图.2 下测试铜头
图.1 上测 试铜头
高温验证
55℃晶振温度ADC换算
图一测试机采样温度
55℃环境温度
图二 55℃上下铜头温度记录1
图三 55℃上下铜头温度记录2
低温验证
-25℃晶振温度ADC换算
图四 测试机采样温度 -25℃
-25℃环境温度
图五 -25℃环境温度采样一
图六 -25℃ 环境温度采样二
微信号丨hentheo
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本篇文章来源于微信公众号:泰丰瑞电子
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