■　专利透视焊头图像识别技术

■　高精度固晶

– XY位置精确度±3µm@3

– 芯片偏转±0.1°@3

■　高产能

– 固晶周期3秒

■　可处理不同尺寸芯片

■　灵活物料处理

– 标准: 多晶圆处理(可同时处理6片6”晶圆)或料盒载入8”晶圆

– 选项: 可达4”华夫盒(waffle pack)或凝胶盒(gel-pak)

■　使用光学文字辨识(OCR)追溯材料源头，加强质量控制

■　可选项目

– 覆晶固晶

– UV快速固化