MFM系列多功能推拉力测试机
Bond Tester广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、 COB/COG工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、 键合工艺等不可缺少的动态力 学检测仪器。能满足包含有：金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球/Bump Pin等拉拔测试等等具体应用需求。功能可扩张性强、操控便捷、测试高效精准。
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描述
多种功能的测试模块，满足用户多样性测试需求。所有测试模块均采用DGFT智能数字闭环技术。独立的精度自动校正功能，同时检测传感器精度及线性精度。校正数据自动保存在测试模组中，校正精度及线性精度数据自动保存在电脑中供用户查验。校正采用专用砝码，砝码可于第三方检验。校正治具及砝码可用于GR&R验证。采用特殊材质加工的耗材(钩针/推刀/夹爪等)材质好、耐用性强、精度高、型号齐全，可根据用户应用需求定制加工。
