DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel 
特性和优点 
 单组份、可返工的导热凝胶。 
 单组份，灰色，适合点胶的可固化导热凝胶 
 固化后可返修 
 室温固化，或在 60°C 或更高温度下较短时间内快速固化 
 在高温高湿及其它苛刻环境下，固化后不会开裂和滑移 
 挥发性物质含量低 可以替代传统的预成型导热垫片 
 挤出率 60 g/min，支持高效率的自动点胶工艺 
 热导率 6.5 W/mk，有助于功率器件的热设计实现组成 
 单组分 
 有机硅凝胶 
应用 
 用于光通信模块散热设计的导热界面材料 
 通过自动点胶或丝网印刷工艺，制备成各种厚度和形状，实现 电子产品
 的热管理 
 PCB 系统组件的管理