WS-575-C-RT 无卤植球助焊剂
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WS-575-C-RT植球助焊剂完全不含卤素（NIA：没有人为添加的卤素），一步完成植球，从而避免高成本、浪费和预涂助焊剂引起的弯曲。如下面《标准植球工艺》流程图显示，典型的植球工艺包含两道助焊剂涂覆工序，因为这样可以在最后的BGA成球阶段形成球与焊盘之间的可靠焊点。只有在助焊剂有足够的活性来克服铜上的氧化物并形成牢固的焊点，才可以取消助焊剂的预涂覆工序。经市场验证，使用WS-575-C-RT可去掉最终植球之前的数道助焊剂涂覆工序。
