WS-446 Flip-Chip Flux
WS-446 倒装芯片助焊剂是一种水溶性装芯片浸渍助焊剂，其活化剂系统足够强大，可促进最苛刻的基材金属化上的润湿通量是一种独特的红色，有助于自动液位传感器识 别，并增强了视觉检查。
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描述
特点
• 专为倒装芯片浸渍应用而设计
• 粘性适合在组装过程中握住大型模具
• 无气泡包装
• 红色，便于检测
包装:10cc和30cc注射器。
