WS-3401 Wafer Flux
Wafer Flux WS-3401 是一种低粘度的半导体级助焊剂,经过专门优化,可去除晶圆上焊接凸点的表面氧化物。WS-3401 利用焊料的天然表面张力,可产生均匀的半球形凸起点，而不会产生焊料或焊料桥接。流变性适合旋涂和喷涂应用。
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描述
特点
- 水溶性
- 粘度适合 150-300mm 晶圆
- 多次回流/清洗后无残留
- 凸点形状均匀
- 无卤素-无有意添加 (NIA) 卤素
- 适用于锡铅、无铅和高温应用
- 对凸块下金属化无腐蚀性
