WS-688 Flip-Chip Flux
Flip-Chip Flux WS-688 是一种 NIA 无卤素可水洗倒装芯片浸渍助焊剂,其活化剂系统足够强大,可促进最苛刻的基材金属化的湿润性。WS-688 可减少或 消除倒装芯片空隙，即使在焊接凸点的损坏或焊接凸点上的氧化物痕迹 或焊盘上的焊料产生空隙的应用中,也会在最终倒装芯片接头中产生空袭。
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描述
特点
- 无卤素 - 无有意添加 (NIA) 卤素
- 专为倒装芯片浸渍应用而设计
- 适用于 Sn63 和无铅应用
- 在各种金属上都具有出色的可焊性
- 减少倒装芯片空洞
- 长时间保持均匀的浸渍性能
- 粘性适合在组装过程中固定大型芯片
- 无气泡包装
