FeedBond® FP-6000-HP3
FeedBond® FP-6000-HP3 是奈米級半燒結固晶銀漿，可用在需要高導電與高導熱的半導體封裝設計。此配方提供了良好的抗擴散/水印特性(Anti-RBO)，極佳的高溫(260℃)推力。樹脂部分則採用稍具彈性的設計，來達到封裝後整體低應力，幫助封裝後產品通過高溫高濕信賴性的測試 。
描述
應用：
高功率的封裝產品。
在高溫環境工作的封裝產品。
SIP/QFN/LGA/HBLED
產品特徵 :
極佳的高溫推力。
極佳的導電能力。
適合用在沾膠與點膠製程
極佳的導熱能力。
良好的抗擴散/水印特性。
低溫燒結。 (@200℃)
