FeedBond® FP-5100-E4
FeedBond® FP-5100-E4 為單液型環氧樹脂導電銀膠接著劑，適用於自動機台黏著一般小型半
導體晶片及 LED 晶粒。
描述
產品特徵 :
平滑、流體及無溶劑型之銀膠
中、 低黏度，適用於自動作業方式如沾膠及點膠作業
熱安定性高
在高溫仍維持好的黏著性及高導熱
