FeedBond® FP-5023-E2
FeedBond® FP-5023-E2导电胶设计用于在镀银和镀金引线框架以及铜引线框架上粘贴中小尺寸芯片的集成电路封装。
描述
特点
无拖尾和拉丝现象
爬胶量极少
在不同的基材上都有良好的粘合效果。
低压力
