Flip-Chip Flux WS-580
nintroduction Flip-Chip Flux WS-580 是一种 NIA 无卤素、可水洗倒装芯片浸渍助焊剂，其活化剂系统足够强大，可促进最苛刻的基材金属化上的润湿。
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描述
特点
• 无卤素 – 无有意添加 （NIA）卤素
• 专为倒装芯片浸渍应用而设计
• 在各种金属化物上具有出色的可焊性
• 减少倒装芯片空隙
• 长时间均匀的浸渍性能
• 粘性适合在组装过程中保持大型模具
• 无气泡包装剂
