Flip-Chip Flux WS-3555
简介 倒装芯片助焊剂 WS-3555 是一种液体助焊剂，专门设计用于满足细间距倒装芯片 （<0.4mm） 直接贴片的工艺需求。WS-3555 具有完全可水清洁的残留物，消除了与底部填充胶的兼容性问题。
分享
描述
特点
• 水溶性
• 无卤素：无意添加卤素
• 适用于喷涂或浸渍
• 适用于 Sn/Pb、无铅和高 Pb 合金应用 • 对下凸块金属无腐蚀性
