Flip-Chip Flux NC-26S
Flip-Chip Flux NC-26S 是一种无卤素、免清洗的倒装芯片浸渍助焊剂，旨在留下完全良性、透明的残留物。残留物的减少优化了底部填充胶的附着力，并减少了底部填充胶固化过程中可能的释气
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描述
特点
• 专为铜柱倒装芯片浸渍应用而设计
• 粘性适合在组装过程中固定多核芯片
• 与底部填充胶兼容
• 不会润湿模具表面
• 浸渍，桥接最少
• 无气泡无气包装
• 低残留
• 无卤素
• 免清洁
