NC-SMQ®75 是一种无卤素、免清洗焊膏，其配方可留下 0.4% 的焊膏或 <5% 助焊剂载体的完全良性、不可见的残留物。它设计用于在 100 ppm 或更低的氧气的氮气气氛中进行回流焊。与大多数低残留配方相比，该产品具有卓越的润湿能力，提供无故障的探针测试和“无残留”外观。NC-SMQ®75 符合或超过所有 ANSI/J-STD-004、-005 规范和 Bellcore 电迁移测试标准。