BiAgX 是唯一一款低成本、经客户验证的无铅替代焊膏，能够在最终焊点中承受 J-STD-020 MSL 回流焊曲线（高达 260°C）。“根据IPC/JEDEC标准J-STD020，BiAgX已通过客户对湿度敏感等级（MSL）3至1的认证。客户也在提高产量，以满足客户对完全无铅总装的需求。 锡膏技术是一种高熔点、无铅（无铅）的锡膏技术，可直接替代许多高可靠性芯片贴装和电子组装应用中使用的高铅焊料。