SMQ®51-SC
SMQ®51-SC 是一种专为芯片贴装工艺设计和配制的点胶焊膏。在自动点胶设备中，我们非常小心地生产出能够可靠地分配一致尺寸沉积物的产品。当与高温合金一起使用时，SMQ®51-SC 设计用于在低于 100ppm O2 的形成气体或氮气气氛中进行回流焊。该产品具有卓越的润湿能力，空洞率低，对轮廓的关注最少
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描述
特点
• 超低排空，最小仿形
• 无气泡（无气）
• 可靠的无堵塞分配
• 一致的分配沉积物大小
• 卓越的润湿性
• 出色的清洁性
标准产品规格
