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助力企业 成就未来

Helping Enterprises Achieve the Future

半导体晶圆切割产品解决方案

作者： vch14484171
发布于： 2023-09-08 10:35
阅读： 56

【加工特性】

  • 加工过程，硅片表面易出现胶水残留物，需 加工清洗，增加不良率及加工清洗成本。

【方案特性】

  • 产品100%国产化。
  • 胶性稳定，解粘不易残胶。 
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