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半导体封装切割的产品解决方案

作者： vch14484171
发布于： 2023-09-08 10:36
阅读： 103

 

【加工特性】

  • 封装后被沾物表面不平，不易粘接切割。
  • 封装表面材质特殊，不易粘接切割。 

【方案特性】

  • 产品100%国产化。
  • 高黏附力，在不同材质上粘接效果好， 切割不掉落。  
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