植球贴装助焊剂 WS-575-P 是一种无卤素的水溶性球贴装助焊剂，设计用于针转移工艺，实现球与基板的贴装（球栅阵列制造）。其流变特性经专门设计，即便针对最小的重力给料球也适用。WS-575-P 配备的活化剂体系，具备足够强大的功能，能在仅用水的严苛条件下，促进对基板金属化层的润湿。

本测试报告评估绝缘涂层键合线的耐溶剂性,绝缘涂层暴露在99.99%异丙醇(IPA)下168小时，根据ASTM-D543耐化学试剂性能的标准测试方法。在测试线轴(IPA后)和原始线轴(对照)上进行的击穿电压(BDV)测试显示数值，平均BDV从28.98V略微增加到33.05V(14.0%)。低于最低规格限制的点数较少(0.4%与.0.8%)。因此，通过击穿电压测试和光学检查，未有发现涂层退化的迹象。 这些结果证实了绝缘涂层键合线出色的IPA耐受性，超过了医疗和汽车电子等化学要求严苛的应用中对介电性能的预期。　...

回流焊是电子组装过程中的关键环节之一。焊点的回流过程始于热量传递，使焊膏和焊球熔化，随后形成并聚结气泡。这些气泡可能源于助焊剂挥发物的截留、焊膏溶剂 / 固体的挥发，以及印刷电路板（PCB）或组件中的水分。   空洞会削弱焊点在热循环、振动或跌落冲击过程中承受因 PCB 与组件热膨胀系数（CTE）失配所产生的应力 / 应变的能力，从而降低互连的机械稳健性。焊点有助于将工作过程中传递到 PCB 的热量散发出去，防止器件电路损坏。热量传递量由焊点的横截面积决定。空洞的存在可能会增加焊点的支撑高度以维持初始体积，但横截面积可能减小，进而影响互连的热性能。...

键合粘连检测的基本框图及其信号如图 1 所示。通过可变增益放大器和输出电阻 Ro，向金线施加 2千赫兹的方波。可变增益放大器输出的方波振幅由施加电压设置决定，而输出电阻 Ro 会限制流向芯片（die）的最大可能电流，该输出电阻可通过开关 S1 和 S2 进行切换。

WS-366 互连助焊剂是一种高粘度糊状助焊剂，专为 BGA 凸点制作和板级附着设计。它也可用于任何需要具有优异清洁性的水溶性助焊剂的场合。