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键合粘连检测的基本框图及其信号如图 1 所示。通过可变增益放大器和输出电阻 Ro，向金线施加 2千赫兹的方波。可变增益放大器输出的方波振幅由施加电压设置决定，而输出电阻 Ro 会限制流向芯片（die）的最大可能电流，该输出电阻可通过开关 S1 和 S2 进行切换。 -
WS-366 互连助焊剂是一种高粘度糊状助焊剂，专为 BGA 凸点制作和板级附着设计。它也可用于任何需要具有优异清洁性的水溶性助焊剂的场合。
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无助焊剂高带宽存储器（HBM）芯片堆叠热压键合（TCB）在采用甲酸（FA）去除氧化物时面临一项重大挑战：盐晶残留物可能会残留，对模塑底部填充（MUF）工艺产生不利影响，导致出现空隙和异物（FM）（图4 a/图4b）。这些盐残留物和异物会阻碍底部填充材料的附着，并引发可靠性故障。因此，在模塑底部填充（MUF）工艺前，必须进行额外的键合后清洗以去除盐残留物。...
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半导体测试插座）是用于将待测芯片（DUT， Device Under Test）与测试设备连接起来的重要组件。它确保了电气信号能够准确无误地从测试设备传递到芯片，并将芯片的响应传回测试设备
