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无助焊剂高带宽存储器（HBM）芯片堆叠热压键合（TCB）在采用甲酸（FA）去除氧化物时面临一项重大挑战：盐晶残留物可能会残留，对模塑底部填充（MUF）工艺产生不利影响，导致出现空隙和异物（FM）（图4 a/图4b）。这些盐残留物和异物会阻碍底部填充材料的附着，并引发可靠性故障。因此，在模塑底部填充（MUF）工艺前，必须进行额外的键合后清洗以去除盐残留物。...
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半导体测试插座）是用于将待测芯片（DUT， Device Under Test）与测试设备连接起来的重要组件。它确保了电气信号能够准确无误地从测试设备传递到芯片，并将芯片的响应传回测试设备
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绝缘线的一个关键的潜在应用在低于50um线弧高度的超低线弧（ULL）应用。
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芯片全功能三温分选机SLT系统级测试是半导体制造和测试领域中用于对集成电路（IC）进行最终质量检验的关键设备。这种设备不仅能够模拟实际工作环境对芯片进行全面的功能性测试
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随着半导体行业继续向更高的引脚(Lead Finger)、更细的间距、多排接合焊盘和多堆叠芯片器件发展，通过引线键合的互连成为当今半导体封装工艺的挑战。泰丰瑞电子开发了绝缘涂层键合线(金线和铜线)。 可以实现复杂的封装设计，提高封装性能，提高高密度封装的成品率。本文概述了基于绝缘涂层键合线的涂层技术，以及相关辅助封装和设计技术。绝缘涂层键合金线的材料设计考虑及其性能，以及封装和组装考虑也将得到解决。...
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