硅光芯片封装是将基于硅基平台的光子集成电路（PIC）与外部光路、电路、热管理等系统进行可靠连接和集成的关键环节。由于硅光芯片兼具光学与电学双重功能，其封装技术比传统电子芯片或分立光器更高效

倒装芯片借硅通孔技术的2.5D/3D配置实现互连密度高速增长，但也带来尺寸、间距缩减问题，传统C4方法难以应对。行业遂用铜柱结构减少回流坍缩、避免焊料桥连，同时转向热压键合（TCB）技术;虽TCB吞吐量不及炉回流，却因适配100μm以下细间距、能弥补铜柱坍缩不足及补偿基板翘曲，获广泛认可

植球贴装助焊剂 WS-575-P 是一种无卤素的水溶性球贴装助焊剂，设计用于针转移工艺，实现球与基板的贴装（球栅阵列制造）。其流变特性经专门设计，即便针对最小的重力给料球也适用。WS-575-P 配备的活化剂体系，具备足够强大的功能，能在仅用水的严苛条件下，促进对基板金属化层的润湿。

本测试报告评估绝缘涂层键合线的耐溶剂性,绝缘涂层暴露在99.99%异丙醇(IPA)下168小时，根据ASTM-D543耐化学试剂性能的标准测试方法。在测试线轴(IPA后)和原始线轴(对照)上进行的击穿电压(BDV)测试显示数值，平均BDV从28.98V略微增加到33.05V(14.0%)。低于最低规格限制的点数较少(0.4%与.0.8%)。因此，通过击穿电压测试和光学检查，未有发现涂层退化的迹象。 这些结果证实了绝缘涂层键合线出色的IPA耐受性，超过了医疗和汽车电子等化学要求严苛的应用中对介电性能的预期。　...

回流焊是电子组装过程中的关键环节之一。焊点的回流过程始于热量传递，使焊膏和焊球熔化，随后形成并聚结气泡。这些气泡可能源于助焊剂挥发物的截留、焊膏溶剂 / 固体的挥发，以及印刷电路板（PCB）或组件中的水分。   空洞会削弱焊点在热循环、振动或跌落冲击过程中承受因 PCB 与组件热膨胀系数（CTE）失配所产生的应力 / 应变的能力，从而降低互连的机械稳健性。焊点有助于将工作过程中传递到 PCB 的热量散发出去，防止器件电路损坏。热量传递量由焊点的横截面积决定。空洞的存在可能会增加焊点的支撑高度以维持初始体积，但横截面积可能减小，进而影响互连的热性能。...