回流焊是电子组装过程中的关键环节之一。焊点的回流过程始于热量传递，使焊膏和焊球熔化，随后形成并聚结气泡。这些气泡可能源于助焊剂挥发物的截留、焊膏溶剂 / 固体的挥发，以及印刷电路板（PCB）或组件中的水分。   空洞会削弱焊点在热循环、振动或跌落冲击过程中承受因 PCB 与组件热膨胀系数（CTE）失配所产生的应力 / 应变的能力，从而降低互连的机械稳健性。焊点有助于将工作过程中传递到 PCB 的热量散发出去，防止器件电路损坏。热量传递量由焊点的横截面积决定。空洞的存在可能会增加焊点的支撑高度以维持初始体积，但横截面积可能减小，进而影响互连的热性能。...

键合粘连检测的基本框图及其信号如图 1 所示。通过可变增益放大器和输出电阻 Ro，向金线施加 2千赫兹的方波。可变增益放大器输出的方波振幅由施加电压设置决定，而输出电阻 Ro 会限制流向芯片（die）的最大可能电流，该输出电阻可通过开关 S1 和 S2 进行切换。

WS-366 互连助焊剂是一种高粘度糊状助焊剂，专为 BGA 凸点制作和板级附着设计。它也可用于任何需要具有优异清洁性的水溶性助焊剂的场合。

无助焊剂高带宽存储器（HBM）芯片堆叠热压键合（TCB）在采用甲酸（FA）去除氧化物时面临一项重大挑战：盐晶残留物可能会残留，对模塑底部填充（MUF）工艺产生不利影响，导致出现空隙和异物（FM）（图4 a/图4b）。这些盐残留物和异物会阻碍底部填充材料的附着，并引发可靠性故障。因此，在模塑底部填充（MUF）工艺前，必须进行额外的键合后清洗以去除盐残留物。...