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  • 2026-03-03
        吉 祥 点击蓝字,关注我们             RF测试探针与线缆组件         应用领域介绍 1 半导体CP测试 晶圆检测中,射频探针用于连接测试设备与晶圆上的射频芯片,精准测量其射频性能参数,如功率、频率、阻抗等。它通过探针与芯片焊盘接触,在不损伤晶圆的前提下实现高频信号传输,确保射频芯片在封装前性能达标,是半导体晶圆级射频测试的关键工具。 2 射频滤波器芯片测试 使用射频探针测试滤波器时,将其精准连接到滤波器的测试点,能有效传输高频信号。它可测量滤波器的各项射频参数,如频率响应、插入损耗、回波损耗等。凭借其高灵敏度和低干扰特性,能快速获取准确数据,助力评估滤波器性能,保障其在射频系统中的稳定运行。 3 高校和高速芯片实验室 高校和高速芯片实验室研发高速芯片,射频探针是重要测试工具。它能精准连接测试设备与芯片,助力师生和研发人员开展半导体研究,确保芯片性能达标,为科研项目提供关键支撑 。 4 高速PCB测 射频探针在高速 PCB 测试中,能精准连接到 P...
  • 2025-12-20
    光波导高密度光子集成”是硅光子学(Silicon Photonics)和光子集成电路(Photonic Integrated Circuits, PICs)领域的核心研究方向,旨在通过微纳加工技术,在芯片级尺度上实现大量光子器件(如调制器、探测器、滤波器、开关等)的高密度、低损耗、低串扰互连,从而支撑下一代高速光通信、AI光互连、量子计算和传感系统
  • 2025-12-18
    点击蓝字 关注我们       波分复用WDM薄膜滤波器和AWG阵列波导光栅             波长分复用(WDM)技术通过传输不同波长的多个信号来扩展光纤容量。在WDM技术中,薄膜滤波器(TFF)和阵列波导光栅(AWG)是两种领先的方法,在成本、容量和延迟方面具有独特优势。     1 TFF薄膜滤光片(FWDM)技术         (1) WDM中TFF的原理 薄膜滤波器(TFF)技术,也称为薄膜滤波,广泛应用于WDM设备,如CWDM多路复用解多工。它利用薄膜材料的光学特性来分离或组合不同波长的信号。   这些滤光片通常由多层不同厚度的薄膜组成,具有特定的反射模式,能够反射特定波长,同时允许其他波长通过,从而实现WDM多路复用和解多路复用。与其他选择相比,TFF结构更简单,体积更紧凑,成本更低,可靠性高。     图1TFF技术   (2) TFF的结构 多层介质薄膜滤光片是一种具有多层高反射层的薄膜,层数从数十层到数百层不等。它们由两种具...
  • 2025-12-18
    点击蓝字,关注我们         阵列波导光栅AWG应用       泰丰瑞电子   阵列波导光栅(AWG)复用/解复用器是一种平面器件,兼具成像和色散特性。它由输入/输出(I/O)波导、波导阵列(也称为相控阵PA)以及两个星形耦合器也称为自由传播区(FPR)组成,如图1所示。   图1AWG光解复用器(DeMUX)的工作原理   相控阵中的波导以固定间距排列,相邻波导之间的光程差为恒定值 ΔL,并在两端分别连接到两个星形耦合器。   AWG 既可用作波分复用器(MUX),也可用作解复用器(DeMUX)。图1展示了AWG 配置为光谱解复用器的工作原理示例。在此配置中,输入端的星形耦合器是一个扩展型自由传播区,光束在此发散;而输出端的星形耦合器则作为聚焦型自由传播区,将不同波长的光束分别聚焦到焦线上的特定位置。   AWG 解复用器的工作过程  某一输入波导(通常位于输入星形耦合器物面中心)将包含多个波长(λ₁ 到 λₙ)的光信号送入耦合器。进入耦合器...
  • 2025-10-12
    增益芯片(Gain Chips)在光通信、激光系统、光学传感以及医疗设备等领域有着广泛的应用。而硅光集成技术旨在将光学组件与电子电路集成在一个硅基板上,以实现更高效、紧凑且成本效益高的解决方案。
  • 2025-10-08
    光交换机(这里指光学交换机或光电路交换机,Optical Switch/Circuit Switch)正在成为现代数据中心网络架构变革的关键驱动力。它通过在光域直接进行数据交换,突破了传统基于电子的网络交换机(电交换机)的性能瓶颈,为应对日益增长的数据流量、降低能耗和提升效率提供了革命性的解决方案。
  • 2025-10-06
    光纤阵列(Fiber Array, FA)是光通信、光传感和光电子集成中的关键无源器件,通常由一束精密排列的光纤(如单模或多模光纤)固定在V型槽基板(常见为硅或陶瓷)上,并经过精密研磨抛光而成。其主要功能是实现光纤与光芯片(如PLC、AWG、激光器阵列)、准直器或其他光学元件之间的高效、稳定对准和光耦合。
  • 2025-10-05
    硅光芯片封装是将基于硅基光电子技术制造的芯片(硅光芯片)与外部世界(如光纤、电子芯片、电路板)进行物理连接、信号耦合和环境保护的关键工艺环节。由于硅光芯片同时涉及光信号和电信号的传输,其封装技术比传统的纯电子芯片封装更为复杂,是决定硅光器件性能、可靠性和成本的核心因素之一
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