点击蓝字，关注我们         阵列波导光栅AWG应用       泰丰瑞电子   阵列波导光栅（AWG）复用/解复用器是一种平面器件，兼具成像和色散特性。它由输入/输出（I/O）波导、波导阵列（也称为相控阵PA）以及两个星形耦合器也称为自由传播区（FPR）组成，如图1所示。   图1AWG光解复用器（DeMUX）的工作原理   相控阵中的波导以固定间距排列，相邻波导之间的光程差为恒定值 ΔL，并在两端分别连接到两个星形耦合器。   AWG 既可用作波分复用器（MUX），也可用作解复用器（DeMUX）。图1展示了AWG 配置为光谱解复用器的工作原理示例。在此配置中，输入端的星形耦合器是一个扩展型自由传播区，光束在此发散；而输出端的星形耦合器则作为聚焦型自由传播区，将不同波长的光束分别聚焦到焦线上的特定位置。   AWG 解复用器的工作过程  某一输入波导（通常位于输入星形耦合器物面中心）将包含多个波长（λ₁ 到 λₙ）的光信号送入耦合器。进入耦合器...

增益芯片（Gain Chips）在光通信、激光系统、光学传感以及医疗设备等领域有着广泛的应用。而硅光集成技术旨在将光学组件与电子电路集成在一个硅基板上，以实现更高效、紧凑且成本效益高的解决方案。

光交换机（这里指光学交换机或光电路交换机，Optical Switch/Circuit Switch）正在成为现代数据中心网络架构变革的关键驱动力。它通过在光域直接进行数据交换，突破了传统基于电子的网络交换机（电交换机）的性能瓶颈，为应对日益增长的数据流量、降低能耗和提升效率提供了革命性的解决方案。

光纤阵列（Fiber Array, FA）是光通信、光传感和光电子集成中的关键无源器件，通常由一束精密排列的光纤（如单模或多模光纤）固定在V型槽基板（常见为硅或陶瓷）上，并经过精密研磨抛光而成。其主要功能是实现光纤与光芯片（如PLC、AWG、激光器阵列）、准直器或其他光学元件之间的高效、稳定对准和光耦合。

硅光芯片封装是将基于硅基光电子技术制造的芯片（硅光芯片）与外部世界（如光纤、电子芯片、电路板）进行物理连接、信号耦合和环境保护的关键工艺环节。由于硅光芯片同时涉及光信号和电信号的传输，其封装技术比传统的纯电子芯片封装更为复杂，是决定硅光器件性能、可靠性和成本的核心因素之一

全光交叉连接将成为低功耗大容量光子网络和数据中心网络的关键组成部分，因为它提供大规模交换，无需光电光 （O-E-O） 转换。制造大规模光交叉连接（OXC）的一种有前途的方法是使用三维（3D）微机电系统（MEMS）光开关，因为使用自由空间光学器件可以实现潜在的大端口数和紧凑的配置。3D MEMS光开关基本上由一对作为输入和输出（I/O）端口的光学准直器阵列和一对两轴MEMS倾斜镜阵列组成，用于控制光束，以便任何输入端口都可以连接到任意输出端口。...

硅光芯片封装是将基于硅基平台的光子集成电路（PIC）与外部光路、电路、热管理等系统进行可靠连接和集成的关键环节。由于硅光芯片兼具光学与电学双重功能，其封装技术比传统电子芯片或分立光器更高效