VCSEL 芯片：垂直腔面发射激光器 （VCSEL） 是顶部发射源，可以在切割、分 拣和包装之前进行晶圆探测。这使得 VCSEL 可以很容易地封装成许多不同的外形尺寸。 VCSEL 芯片有多种尺寸。用于小型接近传感器的单孔径 VCSEL 芯片的尺寸为~200 um，而 VCSEL 电源阵列的长度几乎可以达到 2 mm。芯片制造后，晶圆被减薄至 ~ 100 um 厚度，然后进行测试、切割和分选成单个芯片。 标准 VCSEL 芯片是垂直导电的，阳极位于顶部焊盘上，阴极是底部基板。VCSEL 芯片的顶部和底部均采用专有的金属化堆栈，以减少欧姆接触损耗，提高金属化附着 力，并防止封装组装前的氧化。在芯片的顶部（阳极）和底部（阴极）上涂上一层 2 μm 厚的金作为最终金属化层，以提高引线键合、芯片粘附和热扩散的可靠性。焊盘 集成在芯片顶部，用于连接直径为 1 mil （25 μm）的引线焊。小型 VCSEL 芯片的焊 盘区域宽度和长度为 80-100um，用于单引线键合。高功率 VCSEL 具有较长的焊盘区 域，连接多个引线键合。 VCSEL 芯片设计为符合...