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增益芯片（Gain Chips）在光通信、激光系统、光学传感以及医疗设备等领域有着广泛的应用。而硅光集成技术旨在将光学组件与电子电路集成在一个硅基板上，以实现更高效、紧凑且成本效益高的解决方案。 -
光交换机（这里指光学交换机或光电路交换机，Optical Switch/Circuit Switch）正在成为现代数据中心网络架构变革的关键驱动力。它通过在光域直接进行数据交换，突破了传统基于电子的网络交换机（电交换机）的性能瓶颈，为应对日益增长的数据流量、降低能耗和提升效率提供了革命性的解决方案。
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光纤阵列（Fiber Array, FA）是光通信、光传感和光电子集成中的关键无源器件，通常由一束精密排列的光纤（如单模或多模光纤）固定在V型槽基板（常见为硅或陶瓷）上，并经过精密研磨抛光而成。其主要功能是实现光纤与光芯片（如PLC、AWG、激光器阵列）、准直器或其他光学元件之间的高效、稳定对准和光耦合。
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硅光芯片封装是将基于硅基光电子技术制造的芯片（硅光芯片）与外部世界（如光纤、电子芯片、电路板）进行物理连接、信号耦合和环境保护的关键工艺环节。由于硅光芯片同时涉及光信号和电信号的传输，其封装技术比传统的纯电子芯片封装更为复杂，是决定硅光器件性能、可靠性和成本的核心因素之一
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全光交叉连接将成为低功耗大容量光子网络和数据中心网络的关键组成部分，因为它提供大规模交换，无需光电光 （O-E-O） 转换。制造大规模光交叉连接（OXC）的一种有前途的方法是使用三维（3D）微机电系统（MEMS）光开关，因为使用自由空间光学器件可以实现潜在的大端口数和紧凑的配置。3D MEMS光开关基本上由一对作为输入和输出（I/O）端口的光学准直器阵列和一对两轴MEMS倾斜镜阵列组成，用于控制光束，以便任何输入端口都可以连接到任意输出端口。...
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硅光芯片封装是将基于硅基平台的光子集成电路（PIC）与外部光路、电路、热管理等系统进行可靠连接和集成的关键环节。由于硅光芯片兼具光学与电学双重功能，其封装技术比传统电子芯片或分立光器更高效
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倒装芯片借硅通孔技术的2.5D/3D配置实现互连密度高速增长，但也带来尺寸、间距缩减问题，传统C4方法难以应对。行业遂用铜柱结构减少回流坍缩、避免焊料桥连，同时转向热压键合（TCB）技术;虽TCB吞吐量不及炉回流，却因适配100μm以下细间距、能弥补铜柱坍缩不足及补偿基板翘曲，获广泛认可
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