绝缘金钯铜线应用于（ Ultra-Low-Loop） ULL线弧封装工艺和验证改进流程
绝缘线的一个关键潜在的应用在低于50um线弧高度的超低线弧（ULL）应用。由于在如此低的线弧高度下，临界线弧弯曲将发生在键合的球颈区域，该区域在EFO火花放电期间受到高能量的影响，由于绝缘层的部分击穿或弱化以及在球颈区域产生的弯曲应力，这可能导致键合线上的绝缘涂层局部剥离。较厚的绝缘涂层可能会使ULL的应用更加复杂，较厚涂层材料的急剧弯曲几乎没有延展性,键合线与劈刀内壁的不均匀接触也开始出现，并因此导致局部绝缘材料剥落，如文中所示。我们还研究了各种线弧剖面，以评估ULL应用的任何改进。
