Indium3.2HFA 是一种氮回流焊 （<100ppm O2） 水溶性焊膏，专门配制用于无铅 （Pb） 合金，如 SnAgCu、SnAg、SnSb 和其他类似焊料类型。该焊膏可满足客户对符合 IEC 61249-2-21 中定义的无卤素材料定义的需求。该助焊剂配方可在低至 100 微米级别的细间距下提供一致、可重复的印刷性能，结合较长的钢网寿命和良好的粘性值，并且能够在 SiP 组装和回流焊期间将 CSP 和无源器件保持在原位。除了一致的印刷和回流焊要求外，这种焊膏还对标准端接和基材金属化具有出色的润湿性。使用低氧化物焊料粉末意味着该焊膏在各种 SiP 组件上具有极低的空洞性能，例如微型无源器件（0201 和 01005）。对于超小型设备来说，逻辑删除也是一个问题。可控的润湿和一致的沉积物尺寸降低了墓碑形成的风险。