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解决方案

Solution

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TCB键合机 Thermo Compression Bonding
热压键合通过同时施加压力和温度来实现金属间的扩散焊接。通常使用的材料包括金-金（Au-Au）、铜-铜（Cu-Cu）等。在特定的温度和压力条件下，两种表面之间的原子会相互扩散，从而形成牢固且低电阻的连接点。 这种方法可以提供优异的电学性能和机械稳定性，尤其适合于细间距、多层堆叠的3D集成技术。
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半导体封装材料
西安泰丰瑞电子科技有限公司是一家快速发展的半导体领域技术服务商。它从最初的金属材料公司转型而来，现已聚焦于高端半导体封装，并凭借其绝缘涂层键合线技术和半导体测试/封装设备建立了核心竞争力。
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硅酮胶粘剂
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3D集成大芯片超细间距互连助焊剂
倒装芯片借硅通孔技术的2.5D/3D配置实现互连密度高速增长，但也带来尺寸、间距缩减问题，传统C4方法难以应对。行业遂用铜柱结构减少回流坍缩、避免焊料桥连，同时转向热压键合（TCB）技术;虽TCB吞吐量不及炉回流，却因适配100μm以下细间距、能弥补铜柱坍缩不足及补偿基板翘曲，获广泛认可
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WS-575-P植球助焊剂
植球贴装助焊剂 WS-575-P 是一种无卤素的水溶性球贴装助焊剂，设计用于针转移工艺，实现球与基板的贴装（球栅阵列制造）。其流变特性经专门设计，即便针对最小的重力给料球也适用。WS-575-P 配备的活化剂体系，具备足够强大的功能，能在仅用水的严苛条件下，促进对基板金属化层的润湿。
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大功率板级集成电路测三温测控系统
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