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解决方案

Solution

泰丰瑞电子涂层键合线图片1
绝缘涂层键合线耐有机溶剂评估报告（更新）
本测试报告评估绝缘涂层键合线的耐溶剂性,绝缘涂层暴露在99.99%异丙醇(IPA)下168小时，根据ASTM-D543耐化学试剂性能的标准测试方法。在测试线轴(IPA后)和原始线轴(对照)上进行的击穿电压(BDV)测试显示数值，平均BDV从28.98V略微增加到33.05V(14.0%)。低于最低规格限制的点数较少(0.4%与.0.8%)。因此，通过击穿电压测试和光学检查，未有发现涂层退化的迹象。 这些结果证实了绝缘涂层键合线出色的IPA耐受性，超过了医疗和汽车电子等化学要求严苛的应用中对介电性能的预期。　...
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真空回流对植球焊点空洞的影响
回流焊是电子组装过程中的关键环节之一。焊点的回流过程始于热量传递，使焊膏和焊球熔化，随后形成并聚结气泡。这些气泡可能源于助焊剂挥发物的截留、焊膏溶剂 / 固体的挥发，以及印刷电路板（PCB）或组件中的水分。   空洞会削弱焊点在热循环、振动或跌落冲击过程中承受因 PCB 与组件热膨胀系数（CTE）失配所产生的应力 / 应变的能力，从而降低互连的机械稳健性。焊点有助于将工作过程中传递到 PCB 的热量散发出去，防止器件电路损坏。热量传递量由焊点的横截面积决定。空洞的存在可能会增加焊点的支撑高度以维持初始体积，但横截面积可能减小，进而影响互连的热性能。...
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高导电性电互连中铜-铜热压键合（TCB）的工艺与材料特性
金属 - 金属热压键合（TCB）技术，旨在实现小芯片与硅互连结构（IF）的组装。常用的金属选择包括裸铜、镀金铜和金。我们的方法通过避免使用焊料，以及由此产生的金属间化合物形成相关问题（如电阻和脆性），简化了传统芯片到封装组装中使用的金属材料体系。本文探讨了这些金属 - 金属 TCB 接头的工艺参数优化和材料特性。详细评估了 TCB 前的表面粗糙度、键合界面处的氧化物存在这两种物理机制对铜 - 铜界面空洞形成的影响。...
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ASM Eagle/AERO键合机打火箱
键合粘连检测的基本框图及其信号如图 1 所示。通过可变增益放大器和输出电阻 Ro，向金线施加 2千赫兹的方波。可变增益放大器输出的方波振幅由施加电压设置决定，而输出电阻 Ro 会限制流向芯片（die）的最大可能电流，该输出电阻可通过开关 S1 和 S2 进行切换。
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WS-366 互连助焊剂
WS-366 互连助焊剂是一种高粘度糊状助焊剂，专为 BGA 凸点制作和板级附着设计。它也可用于任何需要具有优异清洁性的水溶性助焊剂的场合。
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ATE与Handler用于边界扫描的芯片级互连测试
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