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解决方案

Solution

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光通信应用解决方案
硅光芯片封装是将基于硅基光电子技术制造的芯片（硅光芯片）与外部世界（如光纤、电子芯片、电路板）进行物理连接、信号耦合和环境保护的关键工艺环节。由于硅光芯片同时涉及光信号和电信号的传输，其封装技术比传统的纯电子芯片封装更为复杂，是决定硅光器件性能、可靠性和成本的核心因素之一
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全光交叉连接MEMS微阵镜光开关
全光交叉连接将成为低功耗大容量光子网络和数据中心网络的关键组成部分，因为它提供大规模交换，无需光电光 （O-E-O） 转换。制造大规模光交叉连接（OXC）的一种有前途的方法是使用三维（3D）微机电系统（MEMS）光开关，因为使用自由空间光学器件可以实现潜在的大端口数和紧凑的配置。3D MEMS光开关基本上由一对作为输入和输出（I/O）端口的光学准直器阵列和一对两轴MEMS倾斜镜阵列组成，用于控制光束，以便任何输入端口都可以连接到任意输出端口。...
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硅光芯片封装
硅光芯片封装是将基于硅基平台的光子集成电路（PIC）与外部光路、电路、热管理等系统进行可靠连接和集成的关键环节。由于硅光芯片兼具光学与电学双重功能，其封装技术比传统电子芯片或分立光器更高效
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硅酮胶粘剂
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3D集成大芯片超细间距互连助焊剂
倒装芯片借硅通孔技术的2.5D/3D配置实现互连密度高速增长，但也带来尺寸、间距缩减问题，传统C4方法难以应对。行业遂用铜柱结构减少回流坍缩、避免焊料桥连，同时转向热压键合（TCB）技术;虽TCB吞吐量不及炉回流，却因适配100μm以下细间距、能弥补铜柱坍缩不足及补偿基板翘曲，获广泛认可
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WS-575-P植球助焊剂
植球贴装助焊剂 WS-575-P 是一种无卤素的水溶性球贴装助焊剂，设计用于针转移工艺，实现球与基板的贴装（球栅阵列制造）。其流变特性经专门设计，即便针对最小的重力给料球也适用。WS-575-P 配备的活化剂体系，具备足够强大的功能，能在仅用水的严苛条件下，促进对基板金属化层的润湿。
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