半导体封装解决方案

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通用型晶片分选机 Die Sorter

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绝缘涂层键合线有机溶剂耐受性评估报告

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无助焊剂TCB键合

无助焊剂高带宽存储器（HBM）芯片堆叠热压键合（TCB）在采用甲酸（FA）去除氧化物时面临一项重大挑战：盐晶残留物可能会残留，对模塑底部填充（MUF）工艺产生不利影响，导致出现空隙和异物（FM）（图4 a/图4b）。这些盐残留物和异物会阻碍底部填充材料的附着，并引发可靠性故障。因此，在模塑底部填充（MUF）工艺前，必须进行额外的键合后清洗以去除盐残留物。...

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旋转涂覆晶圆凸点助焊剂

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超低和近零残留倒装芯片助焊剂介绍

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