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解决方案

Solution

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硅光芯片封装
硅光芯片封装是将基于硅基平台的光子集成电路（PIC）与外部光路、电路、热管理等系统进行可靠连接和集成的关键环节。由于硅光芯片兼具光学与电学双重功能，其封装技术比传统电子芯片或分立光器更高效
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硅酮胶粘剂
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3D集成大芯片超细间距互连助焊剂
倒装芯片借硅通孔技术的2.5D/3D配置实现互连密度高速增长，但也带来尺寸、间距缩减问题，传统C4方法难以应对。行业遂用铜柱结构减少回流坍缩、避免焊料桥连，同时转向热压键合（TCB）技术;虽TCB吞吐量不及炉回流，却因适配100μm以下细间距、能弥补铜柱坍缩不足及补偿基板翘曲，获广泛认可
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WS-575-P植球助焊剂
植球贴装助焊剂 WS-575-P 是一种无卤素的水溶性球贴装助焊剂，设计用于针转移工艺，实现球与基板的贴装（球栅阵列制造）。其流变特性经专门设计，即便针对最小的重力给料球也适用。WS-575-P 配备的活化剂体系，具备足够强大的功能，能在仅用水的严苛条件下，促进对基板金属化层的润湿。
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大功率板级集成电路测三温测控系统
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绝缘涂层键合线耐有机溶剂评估报告（更新）
本测试报告评估绝缘涂层键合线的耐溶剂性,绝缘涂层暴露在99.99%异丙醇(IPA)下168小时，根据ASTM-D543耐化学试剂性能的标准测试方法。在测试线轴(IPA后)和原始线轴(对照)上进行的击穿电压(BDV)测试显示数值，平均BDV从28.98V略微增加到33.05V(14.0%)。低于最低规格限制的点数较少(0.4%与.0.8%)。因此，通过击穿电压测试和光学检查，未有发现涂层退化的迹象。 这些结果证实了绝缘涂层键合线出色的IPA耐受性，超过了医疗和汽车电子等化学要求严苛的应用中对介电性能的预期。　...
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