泰豐瑞電子绝缘涂层键金线ASM-SPT-键合测试平台评估数据

先进的线键合技术正不断被推向更高的性能(更细的间距、更长的线弧)，这导致了封装和组装成本的不断增加。 绝缘线键合技术通过在当前使用的键合丝上提供连续的绝缘涂层来帮助解决这些关键问题。绝缘线键合技术利用现有的线键合组装基础设施和工艺。 表1展示了在几种代表半导体组装作业现有组合的封装类型上获得的典型绝缘线键合性能。评估使用的是ASM Eagle AERO®线键合机，以及来自SPT的劈刀。 Table 1: ASM®评估绝缘涂层键合线(Table 1: ASM® Evaluation of Insulated BondingWire) 绝缘键合线技术在试生产中的表现证明了其满足当前和未来制造要求所需的稳健性。上文展示了第一键合点和第二键合点的绝缘线键合形态，这些形态非常符合行业可接受的标准。 涂层的粘附性在键合操作前、中、后都被发现非常出色。从微观照片中没有观察到涂层从基材线脱落的情况，尽管为了形成第二个键合点（sticth bond）通常需要发生塑性变形。在球形形成过程中，键合线在球颈部直至自由空气球顶部仍然覆盖有绝缘涂层。在形成第二个键合点时，按照设计...

18μm绝缘涂层钯铜键合线TBGA封装开发与验证实验

一、键合验证样品与结果概述 本次验证确定适用于Tape Ball Grid Array（TBGA）封装的最佳引线键合工艺和涂层材料配方，这标志着我们首次尝试使用18微米的钯铜（Pd Cu）线来实现47微米键合间距（Bond pad Pitch, BPP）的大规模生产能力。图1验证样品示意图 本研究涉及4个关键因素的表征和优化:键合劈刀、等离子体清洗、涂层键合线的涂层和引线键合机的键合参数。 通过一系列的评估和DOES，根据引线键合的完整和可键合性，在每个因素上建立了优化的参数。所有优化的设置后来都被集成并进行了 HVM (high volume manufacturing)运行。从 HVM验证中，所有引线键合质量要求都得到了满足。引线键合MTBA超过2小时，并成功通过了工业级封装可靠性应力测试，没有电气故障。 二、绝缘涂层键合线产品介绍 1.由于键合的灵活性，无需担心线短路，绝缘线在焊线布局设计中提供了完全的灵活性，这导致芯片尺寸减小，因为焊盘不再需要布局芯片的外围边缘，绝缘引线键合工艺的阵列引线键合还提供了基板和引线框设计的灵活性，这反过来又实现了基板/引线...

泰豐瑞電子绝缘涂层键合线ASM-SPT-键合测试平台评估数据

  先进的线键合技术正不断被推向更高的性能(更细的间距、更长的线弧)，这导致了封装和组装成本的不断增加。 绝缘线键合技术通过在当前使用的键合丝上提供连续的绝缘涂层来帮助解决这些关键问题。绝缘线键合技术利用现有的线键合组装基础设施和工艺。 表1展示了在几种代表半导体组装作业现有组合的封装类型上获得的典型绝缘线键合性能。评估使用的是ASM Eagle AERO®线键合机，以及来自SPT的劈刀。 Table 1: ASM®评估绝缘涂层键合线(Table 1: ASM® Evaluation of Insulated BondingWire) 绝缘键合线技术在试生产中的表现证明了其满足当前和未来制造要求所需的稳健性。上文展示了第一键合点和第二键合点的绝缘线键合形态，这些形态非常符合行业可接受的标准。 涂层的粘附性在键合操作前、中、后都被发现非常出色。从微观照片中没有观察到涂层从基材线脱落的情况，尽管为了形成第二个键合点（sticth bond）通常需要发生塑性变形。在球形形成过程中，键合线在球颈部直至自由空气球顶部仍然覆盖有绝缘涂层。在形成第二个键合点时，按...

绝缘金钯铜线应用于( Ultra-Low-Loop) ULL线弧封装工艺和验证改进流程

绝缘线的另一个具有挑战性的应用是在传统的stitch bond on bump（SOB）工艺中。凸起的球的平滑作用会导致绝缘材料在劈刀尖端的过度积聚，从而导致劈刀的快速堵塞，这意味着由于劈刀寿命的缩短而导致生产成本的增加。当绝缘涂层变得更厚时更是如此。同时，在第二焊点之前留在凸起球表面上的绝缘材料残留物键合粘附可能导致凸块上的针脚式键合工艺的可键合性和可加工性差。  同时，对绝缘涂层厚度进行表征处理，以建立优化的绝缘厚度。当绝缘层应用于更广泛的粘合领域时，绝缘层的厚度变得更加重要。在细间距和关键引线键合工艺中，绝缘涂层本身或所用键合工艺的任何变化都会影响绝缘引线的整体稳定性和可键合性。进行了一系列的评估，以评估各种绝缘厚度在引线接合性、电气绝缘和引线接合质量方面的性能。最终，根据击穿电压(BDV)建立了一个新的绝缘厚度参数窗口，能够满足所有要求。 总之绝缘线各种引线键合技术的发展拓宽了绝缘键合线的应用。详细的引线键合工艺参数优化和表征成功地提高了新的绝缘引线键合技术的可行性。这标志着绝缘引线键合应用的又一次...

半导体封装切割的产品解决方案

【加工特性】 封装后被沾物表面不平，不易粘接切割。 封装表面材质特殊，不易粘接切割。  【方案特性】 产品100%国产化。 高黏附力，在不同材质上粘接效果好， 切割不掉落。  

半导体晶圆切割产品解决方案

【加工特性】 加工过程，硅片表面易出现胶水残留物，需 加工清洗，增加不良率及加工清洗成本。 【方案特性】 产品100%国产化。 胶性稳定，解粘不易残胶。