NXP-SOT126 2nd Bond鱼尾改进与验证
在NXP SOT1260封装初次发布并完成其表征过程时,在第一点键合和第二点键合方面没有发现键合问题。此封装使用了标准的PPF引线框架与18μm金线进行了验证。认证完成,该参数便被推广到其他类似的封装中,这些封装也使用了18μm的金线。最终,在对NXP SOT1261封装在PPF引线框架上的工艺表征进行第一次试验时,发现了大量的短线尾(过早断尾失效)和鱼尾现象。第二焊点键合时短线尾和鱼尾失效机制可能同时发生,因为工艺相同。这涉及到在下一个键合周期中形成下一个线尾时,第二点键合出现过早断裂。这两种失效机制可以归为一类,因为在拉力强度方面它们形成了低强度Sticth Bond,如图1所示的低Stitch Bond Strength因果图。 图1: Fish Bond Diagram - NXP SOT1261 Stitch Bond 经过优先级排序,最高级别的输入变量列表如下: 1. 第二焊点键合参数 (Second Bond Parameter ) 2.劈刀几何结构 3.等离子体有效性 4.根据优先级验证第二焊点键合参数设置对鱼尾现象的影响,使用现有参数测试第二焊点键合在NXP-SOT1260上的性...