NXP-SOT126 2nd Bond鱼尾改进与验证

在NXP SOT1260封装初次发布并完成其表征过程时，在第一点键合和第二点键合方面没有发现键合问题。此封装使用了标准的PPF引线框架与18μm金线进行了验证。认证完成，该参数便被推广到其他类似的封装中，这些封装也使用了18μm的金线。最终，在对NXP SOT1261封装在PPF引线框架上的工艺表征进行第一次试验时，发现了大量的短线尾（过早断尾失效）和鱼尾现象。第二焊点键合时短线尾和鱼尾失效机制可能同时发生，因为工艺相同。这涉及到在下一个键合周期中形成下一个线尾时，第二点键合出现过早断裂。这两种失效机制可以归为一类，因为在拉力强度方面它们形成了低强度Sticth Bond,如图1所示的低Stitch Bond Strength因果图。 图1: Fish Bond Diagram - NXP SOT1261 Stitch Bond 经过优先级排序，最高级别的输入变量列表如下: 1. 第二焊点键合参数 （Second Bond Parameter ） 2.劈刀几何结构 3.等离子体有效性 4.根据优先级验证第二焊点键合参数设置对鱼尾现象的影响,使用现有参数测试第二焊点键合在NXP-SOT1260上的性...

绝缘涂层键合线

一、绝缘涂层键合线的技术概述 西安泰豐瑞電子科技有限公司 使用的绝缘涂层键合线技术已经应用半导体领域封装和芯片设计，目前正在商业化，该技术由一种特有的纳米级绝缘涂层材料制成，该材料应用于裸金和铜键合线，可实现更快、更小和更便宜的芯片的开发，同时提高制造可靠性。 今天的电子设备通常由成百上千个子组件组成，其中许多是芯片集成电路。例如，手机、电视、计算机和汽车都内置有集成电路元件，这些元件使用数千根极细的电线(比人的头发还细)，称为键合线，以形成它们运行所需的电气连接。这些键合线通常由金、铜或铝键合线制成。 多年来，对更小、更强大和更便宜的芯片的需求不断推动设计人员和制造商生产具有更高密度和更多功能的器件。这些密集封装的器件处于电气和物理极限，其中由裸(非绝缘)键合线制成的传统引线键合往往会接触和短路，从而导致制造良率问题并限制芯片设计人员实现进一步小型化或功能化。在过去的20多年中,微电子行业得出的结论是,如果将键合线绝缘并允许接触、交叉和弯折,而不会影响产品性能、成本和质量,那么这些问题中的许多问...

泰豐瑞電子绝缘涂层键金线ASM-SPT-键合测试平台评估数据

先进的线键合技术正不断被推向更高的性能(更细的间距、更长的线弧)，这导致了封装和组装成本的不断增加。 绝缘线键合技术通过在当前使用的键合丝上提供连续的绝缘涂层来帮助解决这些关键问题。绝缘线键合技术利用现有的线键合组装基础设施和工艺。 表1展示了在几种代表半导体组装作业现有组合的封装类型上获得的典型绝缘线键合性能。评估使用的是ASM Eagle AERO®线键合机，以及来自SPT的劈刀。 Table 1: ASM®评估绝缘涂层键合线(Table 1: ASM® Evaluation of Insulated BondingWire) 绝缘键合线技术在试生产中的表现证明了其满足当前和未来制造要求所需的稳健性。上文展示了第一键合点和第二键合点的绝缘线键合形态，这些形态非常符合行业可接受的标准。 涂层的粘附性在键合操作前、中、后都被发现非常出色。从微观照片中没有观察到涂层从基材线脱落的情况，尽管为了形成第二个键合点（sticth bond）通常需要发生塑性变形。在球形形成过程中，键合线在球颈部直至自由空气球顶部仍然覆盖有绝缘涂层。在形成第二个键合点时，按照设计...

18μm绝缘涂层钯铜键合线TBGA封装开发与验证实验

一、键合验证样品与结果概述 本次验证确定适用于Tape Ball Grid Array（TBGA）封装的最佳引线键合工艺和涂层材料配方，这标志着我们首次尝试使用18微米的钯铜（Pd Cu）线来实现47微米键合间距（Bond pad Pitch, BPP）的大规模生产能力。图1验证样品示意图 本研究涉及4个关键因素的表征和优化:键合劈刀、等离子体清洗、涂层键合线的涂层和引线键合机的键合参数。 通过一系列的评估和DOES，根据引线键合的完整和可键合性，在每个因素上建立了优化的参数。所有优化的设置后来都被集成并进行了 HVM (high volume manufacturing)运行。从 HVM验证中，所有引线键合质量要求都得到了满足。引线键合MTBA超过2小时，并成功通过了工业级封装可靠性应力测试，没有电气故障。 二、绝缘涂层键合线产品介绍 1.由于键合的灵活性，无需担心线短路，绝缘线在焊线布局设计中提供了完全的灵活性，这导致芯片尺寸减小，因为焊盘不再需要布局芯片的外围边缘，绝缘引线键合工艺的阵列引线键合还提供了基板和引线框设计的灵活性，这反过来又实现了基板/引线...

泰豐瑞電子绝缘涂层键合线ASM-SPT-键合测试平台评估数据

  先进的线键合技术正不断被推向更高的性能(更细的间距、更长的线弧)，这导致了封装和组装成本的不断增加。 绝缘线键合技术通过在当前使用的键合丝上提供连续的绝缘涂层来帮助解决这些关键问题。绝缘线键合技术利用现有的线键合组装基础设施和工艺。 表1展示了在几种代表半导体组装作业现有组合的封装类型上获得的典型绝缘线键合性能。评估使用的是ASM Eagle AERO®线键合机，以及来自SPT的劈刀。 Table 1: ASM®评估绝缘涂层键合线(Table 1: ASM® Evaluation of Insulated BondingWire) 绝缘键合线技术在试生产中的表现证明了其满足当前和未来制造要求所需的稳健性。上文展示了第一键合点和第二键合点的绝缘线键合形态，这些形态非常符合行业可接受的标准。 涂层的粘附性在键合操作前、中、后都被发现非常出色。从微观照片中没有观察到涂层从基材线脱落的情况，尽管为了形成第二个键合点（sticth bond）通常需要发生塑性变形。在球形形成过程中，键合线在球颈部直至自由空气球顶部仍然覆盖有绝缘涂层。在形成第二个键合点时，按...

绝缘金钯铜线应用于( Ultra-Low-Loop) ULL线弧封装工艺和验证改进流程

绝缘线的另一个具有挑战性的应用是在传统的stitch bond on bump（SOB）工艺中。凸起的球的平滑作用会导致绝缘材料在劈刀尖端的过度积聚，从而导致劈刀的快速堵塞，这意味着由于劈刀寿命的缩短而导致生产成本的增加。当绝缘涂层变得更厚时更是如此。同时，在第二焊点之前留在凸起球表面上的绝缘材料残留物键合粘附可能导致凸块上的针脚式键合工艺的可键合性和可加工性差。  同时，对绝缘涂层厚度进行表征处理，以建立优化的绝缘厚度。当绝缘层应用于更广泛的粘合领域时，绝缘层的厚度变得更加重要。在细间距和关键引线键合工艺中，绝缘涂层本身或所用键合工艺的任何变化都会影响绝缘引线的整体稳定性和可键合性。进行了一系列的评估，以评估各种绝缘厚度在引线接合性、电气绝缘和引线接合质量方面的性能。最终，根据击穿电压(BDV)建立了一个新的绝缘厚度参数窗口，能够满足所有要求。 总之绝缘线各种引线键合技术的发展拓宽了绝缘键合线的应用。详细的引线键合工艺参数优化和表征成功地提高了新的绝缘引线键合技术的可行性。这标志着绝缘引线键合应用的又一次...